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小芯片 大能量
发布时间:2019-07-12    来源:中国电子报    字号:[ ]

近日,在中国科学院微电子所举办的“第五届科技开放日”现场,记者看到了一批珍贵的老照片,其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱和STTL数字逻辑集成电路,1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路;1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等。透过这些照片,记者看到了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。

科技进步正让人们逐渐进入一个全新的数字化时代,足不出户可以购物、转账、叫外卖,乘车、旅游可以网上订票,阅读可以随时随地,汽车可以无人驾驶,手机可以卫星导航,无人超市刷脸验证已经不再稀奇。而这一切的基础都离不开集成电路芯片的支持。只有通过它的传感收集、运算处理、存储数据,一切的智能便利的生产生活才能被人们所享受。

回望集成电路产业的发展进程,中国的起步并不算晚。早在1965年,中国就研制成功第一块硅基数字集成电路,距离美国只有7年时间,与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。随着改革开放国门打开,中国集成电路产业开始全面启动。特别是进入21世纪以来,中国集成电路产业迎来一轮新的发展高潮。中国集成电路发展水平逐渐接近国际先进水平。记者了解到,自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局,64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

总结我国集成电路产业得以快速发展的原因,既有国家的重视、政策的支持,也有国内市场需求巨大的有利条件,这有力推动了国内集成电路产业的快速进步。

对于未来发展,中国半导体行业协会副理事长于燮康指出,当前,全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力。中国是全球半导体产业最大的消费市场,中国半导体产业的崛起将势在必行。


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